镁合金电镀和化学镀层的难点

 

首先, 镁的标准电极电位很低 (-2。 36V), 这甚至低于铝的潜力。 虽然镁合金的化学活性非常高, 并且在与电镀溶液中的金属离子接触后会引起强烈的替代反应, 但更换粗糙, 对镀层与基体之间的粘附有显著影响。

 

其次, 不同类型的镁合金由于组成元素和表面条件的不同而具有大量的金属间化合物, 因此, 基材表面的电位分布不均, 影响了涂层的均匀性。

 

第三, 镁合金铸件表面存在许多影响涂层粘结强度的情况。

 

4. 镁合金电镀或化学镀层, 因为所有的金属电镀层都是阴极镀层, 它必须是无孔的, 以有效地防止镁合金的腐蚀, 镁合金和涂层之间形成腐蚀性电池。 相反, 它将使腐蚀恶化。

 

化学镀镍是镁合金保护技术最有效的方法之一, 可以提高其耐腐蚀性、耐磨性等性能。 电子行业有许多应用, 包括用于计算机的镁合金部件、移动电话、笔记本电脑和数码相机。

 

镁合金压铸的化学镀镍工艺主要包括镀锌后的化学镀镍和直接化学镀镍两种方法。 与直接化学镀镍相比, 锌浸渍后的化学镀镍具有优异的附着力和密度。

 

传统的镁合金锌浸渍工艺是由氰化镀铜制成的, 对环境非常有害, 不适合处理 AZ91D 等铝含量高的镁合金。

 

镁合金压铸用化学镀镍

 

在镁合金压铸件表面处理前, 为了获得良好的加工效果, 有必要检查铸造基地本身是否应该具有良好的质量。

 

如果铸件有收缩、针孔、松动、偏析等缺陷, 则会直接影响涂层的质量。

 

镁合金压铸化学镀镍的主要技术方法有两种。

 

首先是碱脱脂→酸蚀刻→氟化物离子活化→直接化学镀镍

 

二是碱脱脂→酸蚀刻→活化→锌浸渍 (或二次锌浸渍→化学镀镍)。